公司介绍：
英展有限公司（简称“英展”）与2000年在香港成立。作为一家专业代理销售半导体设备和耗材的公司，主要产品有：德国hesse键合焊线机，reb全自动共晶机，以色列adt切割系统及刀片，荷兰xyztec推拉力测试机，德国alpha plasma等离子清洗机，美国deweyl钢嘴，韩国hits检测设备等。英展凭着高质量的产品，良好的信誉，专业的技术，优质的服务，产品畅销全中国及东南亚等国家。
自动脉冲焊共晶机 型号：ph-550
适用范围：适用于半导体及光通讯行业cob/coc、制造激光、红外线、光收发模块，感应器、有源光缆aoc 100g 以上模块封装工艺的ld共晶贴片
设备优势：高精度,加热温度可曲线控制.
设备简介：
ph-550是将基底（submount）与芯片（ld）,经过脉冲加热融化焊料从而键合在一起的共晶设备。共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，加入氮气环境保护提升焊接质量。多组机械手实现基底（submount）与芯片（ld）独立拾取，校准，提高生产效率。
设备结构：
设备主要由共晶台，贴片机械手，晶圆台（含晶片盒），下校准台，上下料机械手等组成。共晶台包含x、y、t三轴系统组成，内置脉冲加热模块，氮气保护系统。贴片机械手包含x、y、z、t四轴机构，对芯片的位置，角度进行校准。芯片校准台包含x、y、t三轴机构，对芯片上表面进行识别，保证贴片精度。共晶模块采用脉冲加热方式，温度可分段设定，温度升降及焊接时间可精准控制。
设备参数：
外形尺寸:1200x950x1600(mm)
     重量：850kg     
     功率：8kw                              
     气压：0.4—0.6mpa
     电压：220v                             
     生产效率：<25s/pcs
     定位精度：±10μm                    
     角度精度：±1°
     共晶压力：10—50g                   
     晶圆尺寸：6"(tray  2x2")
     基底尺寸：0.5—5mm                
     芯片尺寸：0.2—1mm
web:www.herofair.com
tel:0755-28092140
mp:18923769974

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